SOP8 auf DIP8 Adapter Prototyping Board

Diese Adapterplatine von DFRobot setzt einen Chip im SMD-Gehäuse SOP8 auf die Bauform DIP8 mit Rastermass 2.54 mm um. Der Chip wird auf die Platine gelötet, mit den beiden Stiftleisten lässt sich die Platine danach in ein Breadboard oder einen IC-Sockel stecken. So lässt sich ein SMD-Chip ohne eigene Leiterplatte testen, auch wenn es ihn nicht als DIP-Version gibt.

Empfohlenes Zubehör:

• DFRobot Breadboard / Lochraster Steckplatine Half-Size
• Atten Flussmittel AT-H20 10g RoHS

Eigenschaften:

• SOP8 auf DIP8
• Pins auf der Platine von 1 bis 8 nummeriert
• 2 Stiftleisten 4-polig, Rastermass 2.54 mm
• Passt in Breadboard und IC-Sockel

Anwendungsbeispiele:

• SMD-Chips wie EEPROM, Operationsverstärker oder Treiber auf dem Breadboard testen
• Ersatz, wenn ein Chip nur noch als SMD-Version erhältlich ist
• Prototypen auf Lochrasterplatinen

Dokumentation:

• Produktseite DFRobot FIT0290 (englisch)
• Video: SMD-Chip SSOP-28 löten (YouTube, von DFRobot verlinkt)

Technische Daten:

• Hersteller: DFRobot
• Hersteller SKU: FIT0290
• Gehäuse Chip: SOP8
• Ausgang: DIP8, Rastermass 2.54 mm
• Farbe: Schwarz
• Abmessungen: 11.2 × 11.4 × 1.6 mm
• Gewicht: 1.7 g

Lieferumfang:

• 1× SOP8 Prototyping Board
• 2× Stiftleiste 4-polig, gerade