PLA Silk Kupfer Filament 1.75mm 1Kg eSun

Das eSilk-PLA Kupfer wurde speziell entwickelt, um besonders glatte und glänzende Oberflächen auf den 3D gedruckten Objekten zu erhalten. Das eSilk-PLA ist sehr ähnlich wie das PLA+ und verfügt über sehr gute mechanische Eigenschaften. Das Material eignet sich zum 3D-drucken von Dekorationsartikel wie Weihnachtsdekoration, Statuen, Figuren oder auch Schmuck. Das eSilk-PLA eignet sich sehr gut für Anfänger und Profis, ist leicht zu drucken und bietet dir auch gute Hafteigenschaften und fast keinen Wrap Effekt beim Drucken!


Eigenschaften Silk PLA:

  • Sehr widerstandsfähig
  • Einfach zu drucken
  • Sehr gute Haftung auf dem Druckbrett
  • Besonders glatte und glänzende Oberflächen
  • Seidig-glatte Oberfläche
  • Top Druck Qualität 
  • Minimaler Durchmesserfehler von weniger als +-0.05mm

Bambu Lab AMS-kompatible Kartonrolle:

Unsere Kartonrollen sind perfekt für den Einsatz mit dem Bambu Lab AMS abgestimmt. Die Kunststoffbeschichtung der Kartonlauffläche erlaubt eine Handhabung wie bei herkömmlichen Kunststoffrollen – ganz ohne Adapter. Eine umweltschonende Lösung, die Komfort nicht ausser Acht lässt.

        • Perfekte Kompatibilität: Ohne Zusatztools direkt im Bambu Lab AMS einsetzbar.
        • Einfach in der Handhabung: Durch die Kunststoffbeschichtung der Kartonlauffläche so nutzbar wie Kunststoffrollen.
        • Umweltfreundlich: Einfache und ökologische Entsorgung über die Kartonrecyclingwege.

        eSilk-PLA empfohlene Druckparameter:

        • Drucktemperatur: 190-220°C Empfohlen: 210°C
        • Heizbett Temperatur: 60-80°C Empfohlen: 60°C
        • Ventilatorgeschwindigkeit: 50 bis 100% Empfehlung: 80%
        • Vorschubgeschwindigkeit: 40-60mm/s (2400-3600mm/min) 

        Download:


        Technische Details:

        • Farbe: Kupfer
        • Typ: eSilk-PLA Kupfer
        • EAN: 6922572258143 
        • Gewicht Filament: 1Kg
        • Durchmesser: 1.75mm
        • Toleranz: +-0.05mm
        • Drucktemperatur: 190-220°C
        • Dichte: 1.43g/cm3
        • Schmelzflussindex: 2g/10min
        • Schlagzähigkeit: 4kJ/m²
        • Bruchdehnung: 300%
        • Zugfestigkeit: 58MPa
        • Formstabilität: 67°C
        • Spulengrösse Durchmesser aussen: 20cm
        • Spulen Breite: 6.7cm
        • Durchmesser innen (Loch): 5.3cm
        • Gewicht Filament: 1000g
        • Gewicht Leere Spule: 278g
        • Gewicht Total: 1460g
        • Abmessung: 205 x 215 x75mm

        Lieferumfang:

        • 1x eSilk-PLA Kupfer Filament 1.75mm 1Kg eSun


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        PLA Silk Kupfer Filament 1.75mm 1Kg eSun

        • Hersteller eSUN
        • Artikelnr. 421089
        • Verfügbarkeit Lagernd
        • CHF16,90

        • Netto CHF15,63

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