RAK19011 ist eine WisBlock Dual IO Basisplatine mit einem Powerslot, die verschiedene WisBlock-Module verbindet, darunter ein WisBlock Core-Modul, ein WisBlock Power-Modul, zwei WisBlock IO-Module und sechs kleine WisBlock Sensor-Module. Die Basisplatine hat auch zwei 4pin Steckerleisten mit 2,54 mm Rasterabstand und eine benutzerdefinierte Taste. Die WisBlock-Module werden mithilfe von Hochgeschwindigkeits-Steckverbindungen und Schrauben sicher an die Basisplatine angeschlossen. Das WisBlock Ökosystem von RAK Wireless bietet kompakte und Modulare Lösungen, um eigene IoT-LoRaWAN Nodes zu erstellen. Auf einem WisBlock Base Board können verschiedenste CPU, Sensor, und IO Erweiterungsmodule montiert werden. Anders als bei herkömmlichen Steckverbindungen werden die Module mit Schrauben auf dem Base Board fixiert. Dies schafft eine sichere und zuverlässige Befestigung mit Industriequalität. Dank der Modularen und kompakten Bauart eignet sich WisBlock besonders für Anwendungen im Prototypenbau des Professionellen oder Hobby Bereichs.

Empfohlenes Zubehör:

Power Board

Eigenschaften:

Flexibles Baukastensystem, das eine modulare Funktionsrealisierung und -erweiterung ermöglicht
Mit Schrauben gesicherte Steckverbindung zur Gewährleistung der Signalintegrität
Unterstützt mehrere Typen von Low-Power-MCUs
Unterstützt mehrere Sensortypen - ein einziges Board kann eine Kombination aus zwei verschiedenen Sensortypen unterstützen
I2C, SPI, UART, and USB Anschlüsse
Slots für sechs verschiedene WisBlock Sensor Module, ein Core Module, ein Power Module und zwei extra Slot für ein zusätzliches Erweiterungsmodul
Ein Programmierbarer Button