M5StampS3A modulo con 1.27 intestazione pin

Il modulo M5StampS3A è un modulo di sviluppo compatto basato su ESP32‑S3FN8 con pin header da 1.27 mm, progettato specificamente per progetti IoT altamente integrati. Il suo processore Xtensa LX7 dual-core da 240 MHz combinato con 8 MB di Flash offre una potente capacità di elaborazione in un involucro minuscolo. Il modulo dispone di un'antenna 3D ottimizzata che offre una migliore portata wireless rispetto al modello precedente. 23 pin GPIO multifunzionali sono disponibili tramite l'interfaccia SMT da 1.27 mm, consentendo una varietà di applicazioni come ingressi/uscite digitali, PWM, I²C, SPI, UART o I²S. Per l'interfaccia utente, sono integrati un indicatore RGB-LED programmabile (WS2812B‑2020) e un pulsante fisico. Grazie al pulsante di avvio riprogettato e alla potenza migliorata, l'operazione è più comoda e il consumo di energia è ridotto. Il pin header è già pre-saldato, permettendo una facile integrazione nei layout di schede a circuito stampato densi. L'antenna 3D eccezionale e il peso ridotto di soli circa 3.1 g consentono una comunicazione wireless affidabile nei dispositivi portatili. Gli sviluppatori possono programmare il modulo con ambienti di sviluppo comuni come UiFlow2, l'IDE di Arduino, ESP‑IDF o PlatformIO. Questo rende il modulo M5StampS3A eccellente per prototipi rapidi e prodotti di serie nelle applicazioni IoT domestiche intelligenti e industriali.

Accessori consigliati:

Caratteristiche:

ESP32‑S3FN8 SoC con processore Xtensa LX7 dual-core a 240 MHz e 8 MB di Flash
Interfaccia SMT pitch 1.27 mm con header pre-saldato per un'integrazione compatta
23 pin GPIO multifunzionali per I/O digitali, PWM, I²C, SPI, UART, I²S e altri segnali
Antenna 3D ottimizzata a 2.4 GHz per prestazioni Wi‑Fi forti e portata migliorata
LED RGB integrato programmabile (WS2812B‑2020) e pulsante user-friendly
Supporta le piattaforme di sviluppo UiFlow2, Arduino‑IDE, ESP‑IDF e PlatformIO
Ricco breakout I/O supporta più metodi di montaggio (SMT, DIP, Fly‑Wire)
Alimentazione ottimizzata con regolatore DC‑DC MUN3CAD01‑SC per un basso consumo energetico
Connettori compatibili per TFT‑LCD tramite 0.5 mm FPC (8P/12P), sensori tattili SPI e schede SD

Esempi di applicazione:

Dispositivi Smart‑Home e automazione domestica
Dispositivi IoT intelligenti e reti di sensori
Terminali di controllo industriali o gateway M2M
Dispositivi indossabili e sensoristica portatile
Piattaforma di prototipazione per progetti di apprendimento e design rapido dell'hardware

Documentazione:

Dati tecnici:

Produttore: M5Stack
SKU del produttore: S007‑PIN127‑V033
SoC: ESP32‑S3FN8 Wi‑Fi‑MCU
Regolatore DC‑DC: MUN3CAD01‑SC
Memoria Flash: 8 MB
Tensione di ingresso: 5 V DC
Interfaccia utente: 1 pulsante fisico e LED RGB programmabile
Antenna: antenna 3D 2.4 GHz
Interfacce risorse del modulo: sensore tattile, SD/SDIO/MMC host controller, SPI, SDIO/SPI slave, EMAC, motor PWM, LED PWM, UART, I²C, I²S, GPIO e contatore di impulsi
Pin IO: 23 pin - G0 a G46 (secondo elenco)
Distanza pin header: 1.27 mm
Passo FPC LCD: 0.5 mm @ 8 P o 12 P
Temperatura operativa: 0 fino a 40 °C
Dimensioni: 26.0 × 18.0 × 4.7 mm
Peso: 7g