Atten outil de prise sous vide AT-B778

L'outil de prélèvement sous vide Atten AT-B778 est un outil spécialisé pour la manipulation sécurisée de composants SMD et d'autres composants sensibles. Grâce au vide créé, même les plus petites puces, transistors ou circuits intégrés peuvent être prélevés, positionnés avec précision et reposés sans contrainte mécanique. Cela est particulièrement avantageux lors de travaux avec des stations à air chaud ou de soudure par refusion, où un placement précis est crucial. Le kit comprend, outre l'outil manuel, deux connecteurs - un droit et un coudé - ainsi que six ventouses de différentes tailles, permettant une adaptation flexible à des composants de dimensions variées. La conception ergonomique assure un travail confortable et sans fatigue, tandis que sa compacité permet de l'utiliser aussi bien dans les ateliers professionnels que dans les environnements éducatifs ou de loisirs.

Accessoires recommandés :

Caractéristiques :

L'outil permet la manipulation délicate de composants SMD sensibles.
Six ventouses de tailles différentes sont incluses pour divers composants.
Deux connecteurs (droit et coudé) augmentent la flexibilité d'utilisation.
La poignée ergonomique soutient un travail précis et sans fatigue.
Évite les contraintes mécaniques et les dommages aux composants sensibles.
Conception légère et compacte pour une utilisation en atelier, à l'école ou pour les loisirs.

Exemples d'application :

Prélèvement et placement de composants SMD lors du soudage.
Utilisation pour les réparations de BGA, QFP ou QFN avec une station à air chaud.
Application dans les environnements éducatifs pour l'apprentissage pratique de la technologie SMD.
Manipulation de petits composants lors de réparations et de la création de prototypes.