100g d\'étain de soudure sans plomb 0.8mm Sn96.5 Ag3 Cu0.5

Étain à souder sans plomb de Hirosaki, alliage M705 composé de 96.5 % d'étain, 3 % d'argent et 0.5 % de cuivre, diamètre 0.8 mm. L'âme du fil contient un flux à base de colophane. Grâce aux 3 % d'argent, la soudure coule bien et constitue une alternative à l'étain au plomb, aussi pour débuter.

Accessoires recommandés :

• Atten flux AT-H20 10g RoHS
• Engineer SWU-03 Tresse à dessouder 1.9mm / 1.5m avec flux
• Nettoyeur de pointes de soudure

Caractéristiques :

• Sans plomb, RoHS (marquage)
• Alliage Sn96.5 Ag3 Cu0.5, connu sous le nom SAC305
• Âme de flux à base de colophane (marquage «Rosin cored»)
• Diamètre 0.8 mm pour les travaux de soudure courants

Exemples d'application :

• Soudure de composants sur circuits imprimés
• Étamage de fils souples
• Soudure de connecteurs et de câbles

Données techniques :

• Fabricant : Hirosaki
• Modèle : M705
• Alliage : Sn96.5 Ag3 Cu0.5
• Diamètre : 0.8 mm
• Flux : colophane dans l'âme
• Point de fusion : env. 217 °C
• Poids : 100 g

Contenu de la livraison :

• 1× Étain à souder sans plomb 0.8 mm Sn96.5 Ag3 Cu0.5, 100 g sur bobine