Filamento HT-PLA Bianco 1.75mm 1Kg di R3D

Il filamento HT-PLA Bianco di R3D è un filamento PLA resistente alle alte temperature con un diametro di 1.75 mm e un peso netto di 1 kg. Si distingue per una temperatura di ramollimento Vicat elevata di 155.2 °C, rendendolo significativamente più resistente al calore rispetto al PLA tradizionale. Questo materiale è adatto per componenti esposti a sollecitazioni termiche moderate. Con una resistenza alla trazione di 40 MPa e un modulo di flessione di 4106 MPa, il filamento offre solide proprietà meccaniche per parti stampate funzionali. L'allungamento alla rottura è dell'11.8%, indicando un equilibrio tra rigidità e flessibilità. Il filamento è compatibile con ugelli da 0.2 a 0.8 mm e supporta l'uso in sistemi di cambio automatico del materiale (AMS). La bobina è sigillata sotto vuoto con un essicante per garantire una qualità ottimale del materiale. Il produttore raccomanda di conservarlo in un ambiente fresco e asciutto a una temperatura di 15-25 °C senza esposizione diretta ai raggi UV. L'HT-PLA è adatto per varie superfici di stampa come BuildTak, vetro, nastro adesivo blu e PEI.

Accessori consigliati:

Proprietà:

Resistenza alle alte temperature con temperatura di ramollimento Vicat di 155.2 °C consente l'uso a temperature elevate.
Tolleranza dimensionale di ±0.02 mm garantisce un flusso di materiale uniforme e affidabile.
Compatibilità con sistemi di cambio automatico del materiale (AMS) facilita l'uso in configurazioni multimateriale.
Resistenza alla trazione di 40 MPa e resistenza alla flessione di 86 MPa offrono una solida durabilità meccanica.
Compatibilità con ugelli da 0.2 a 0.8 mm permette un'adattamento flessibile a diverse esigenze di stampa.
Sigillatura sotto vuoto con essicante garantisce una consegna del filamento protetta dall'umidità.

Parametri di stampa consigliati:

Temperatura ugello: 210–250 °C
Temperatura piattaforma: 55–65 °C (si raccomanda l'uso di promotore di adesione)
Velocità di stampa: <300 mm/s
Raffreddamento pezzo: 50–100%
Temperatura camera di stampa: 25–45 °C
Essiccazione: 50–60 °C, 4–6 h

Esempi di applicazione:

Prototipi funzionali che devono resistere a un'esposizione moderata al calore.
Alloggiamenti per progetti elettronici in ambienti con temperature leggermente elevate.
Componenti meccanici che richiedono rigidità e stabilità dimensionale.
Sostegni e dispositivi di montaggio per l'uso in ambienti riscaldati.
Oggetti decorativi bianchi con migliorata resistenza al calore.