eSilk-PLA Kupfer Filament 1.75mm 1Kg eSun

Das eSilk-PLA Kupfer wurde speziell entwickelt, um besonders glatte und glänzende Oberflächen auf den 3D gedruckten Objekten zu erhalten. Das eSilk-PLA ist sehr ähnlich wie das PLA+ und verfügt über sehr gute mechanische Eigenschaften. Das Material eignet sich zum 3D-drucken von Dekorationsartikel wie Weihnachtsdekoration, Statuen, Figuren oder auch Schmuck. Das eSilk-PLA eignet sich sehr gut für Anfänger und Profis, ist leicht zu drucken und bietet dir auch gute Hafteigenschaften und fast keinen Wrap Effekt beim Drucken!

Eigenschaften Silk PLA:

• Sehr widerstandsfähig
• Einfach zu drucken
• Sehr gute Haftung auf dem Druckbrett
• Besonders glatte und glänzende Oberflächen
• Seidig-glatte Oberfläche
• Top Druck Qualität 
• Minimaler Durchmesserfehler von weniger als +-0.05mm

eSilk-PLA empfohlene Druckparameter:

• Drucktemperatur: 190-220°C Empfohlen: 210°C
• Heizbett Temperatur: 60-80°C Empfohlen: 60°C
• Ventilatorgeschwindigkeit: 50 bis 100% Empfehlung: 80%
• Vorschubgeschwindigkeit: 40-60mm/s (2400-3600mm/min) 

Download:

• eSun Product Manual
• Datenblatt Filament

Technische Details:

• Farbe: Kupfer
• Typ: eSilk-PLA Kupfer
• EAN: 6922572258143 
• Gewicht Filament: 1Kg
• Durchmesser: 1.75mm
• Toleranz: +-0.05mm
• Drucktemperatur: 190-220°C
• Dichte: 1.43g/cm3
• Schmelzflussindex: 2g/10min
• Schlagzähigkeit: 4kJ/m²
• Bruchdehnung: 300%
• Zugfestigkeit: 58MPa
• Formstabilität: 67°C
• Spulengrösse Durchmesser aussen: 20cm
• Spulen Breite: 6.7cm
• Durchmesser innen (Loch): 5.3cm
• Gewicht Filament: 1000g
• Gewicht Leere Spule: 278g
• Gewicht Total: 1460g
• Abmessung: 205 x 215 x75mm

Lieferumfang:

• 1x eSilk-PLA Kupfer Filament 1.75mm 1Kg eSun